***T贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，***T贴片焊接加工，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

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随着电子行业的不断进步发展，***T表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完善，***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，***T贴片焊接，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是***T贴片加工技术的优势特点，***T贴片焊接加工报价，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

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***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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