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作者:巨源盛2020/1/21 3:58:08





***D引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。然后手持式热风枪将熔化焊料,***T电路板焊接,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

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无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,***T电路板焊接加工,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。



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