表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ，贴片加工厂商， 对 ，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，0.3 以下的间距 ， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，贴片加工哪家好，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，贴片加工，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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