表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，***t焊接加工，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

单面混装工艺：

来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

双面混装工艺：

A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况

B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

***T贴片加工编程基本步骤如下：

***T贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，长春***t焊接，PCB板上光学mark点坐标参数

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳

4.***T贴片位置信息，***t焊接谁家好，包括贴片位号，坐标，***t焊接报价，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等

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