表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

***T中清除误印锡膏流程：

注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。

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电抛光是一种电解后端技能，“抛光”孔壁，成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可大大削减模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来到达的。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，成果得到“抛光”的作用。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁外表被抛光，因而锡膏将被刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进)，并填满孔洞。

网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。