冠封头也称无折边球形封头，球冠形封头是部分球形封头与圆筒直接连接，它结构简单、制造方便，常用作容器中两***受压室的中间封头，也可用作端盖。多用于浮头换热器中。封头与筒体连接处的角焊缝应采用全焊透结构、在球封头与圆筒连接处其曲率半径发生突变，且两壳体因无公切线而存在横向推力，所以产生相当大的不连续应力，这种封头一般只能用于压力不高的场合。 次数用完API KEY 超过次数限制

椭圆封头由于受力较好，加工较易，因此被广泛应用于化工、轻工、石油及制药等行业的中低压容器。人们通常认为椭圆封头是由半个椭圆壳和一段直边圆筒组成的椭圆封头制造时封头展开面积就是根据这一假设推导计算的然而构成椭圆封头的那半个椭圆壳是不是真正的椭圆壳呢?如果不是又当如何计算椭圆封头的展开面积呢?笔者根据回转壳体的基本概念详细分析椭圆封头的几何形状，并根据椭圆封头真正的几何形状推导其展开面积，为制造提供准确的下料尺寸。

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如果设计者根据设计经验和制造的实际经验，已经在设计中考虑了加工减薄量的需要，则应在图样中予以说明，以便于制造单位选购材料的钢材厚度。

封头（包括前述筒节）成形后实测的厚度值应不小于图样上标注的小成形厚度。

封头制造过程中应避免材料表面的机械损伤，对于钢及有色金属制封头，修磨深度不应大于材料厚度δs的5%，且不大于2mm，否则应补焊；

对于复合板制封头，修磨深度不应大于覆层材料厚度δs的30%，且不大于1mm，否则应补焊。

目前大部分封头***制造单位在其产品样本上，注明了不同型式、不同规格封头能保证的封头成形后的小厚度，以方便业主和设计单位选用。 次数用完API KEY 超过次数限制