封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体。（如下图）根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种，其中球形 、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头。在焊接上分为对焊封头，承插焊封头。用于各种容器设备，如储罐、换热器、塔、反应釜、锅炉和分离设备等。材质有碳钢（A3、20#、Q235、Q345B、16Mn等）、不锈钢（304、321、304L、316、316L等）、合金钢（15Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo ）、铝、钛、铜、镍及镍合金等。 次数用完API KEY 超过次数限制

对于封头而言，封头哪家好，其毛坯厚度等于设计厚度 成形减薄量 圆整量至材料标准规格厚度，其成形后厚度不得小于设计厚度。其中，设计厚度=计算厚度 腐蚀裕量。当圆整至材料标准规格后的封头毛坯厚度与计算封头计算厚度时，选取的许用应力厚度不在GB150中材料许用应力表同一厚度档时（跳档），如用封头毛坯厚度所在档的许用应力计算封头的厚度会增加，因为根据GB150中各材料许用应力表的规定，球形封头哪家好，同一材料不同厚度的许用应力不同，并且随着板厚的增加，许用应力随之降低。这时封头厚度就是根据跳档后（封头毛坯所在厚度档）许用应力值计算所得到的设计厚度。


因此，对形状相近或相当的碟形与椭圆封头，其设计总是一样的［8］。笔者对R/Di=0.833，r /Di=0.156的近似椭圆封头和标准椭圆封头的壁厚计算证明，容器封头哪家好，当直径及材料相同时，碟形封头哪家好，与文［7］的结果十分接近。另外，笔者曾对AD［9］中的深碟形封头(R=0.8Di，r=0.154Di)的壁厚计算公式进行了分析，发现按AD规定的深碟形封头的壁厚一般总是小于或等于按GB 150求得的标准椭圆封头的壁厚(因为AD中没有椭圆封头的概念，而只有深浅碟形封头)。


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