球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

球形粉的主要用途及性能

为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，橡胶助剂专用硅微粉，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，橡胶助剂专用硅微粉报价，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。

由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。

再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，橡胶助剂专用硅微粉多少钱，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。作为节能矿物原料，硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

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