硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，超细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是，超细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防***气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。

原料的不一样，会直接影响到硅粉一系列的指标的不同，例如：折射率、形状、硬度、纯度、色相、白度等。矿的不同是重要的，但往往也是生产商、用户端所忽略较多的一个问题。通常，用户端需要多少目的硅粉，生产商就生产多少目的产品，往往少数的厂家会去理会高温矿、低温矿、α矿、β矿之类的问题。为什么，有些进口的产品价格那么高，而且难以模仿，很大程度就是我们不清楚他们用的是什么矿，无法生产出功能相同的产品。

　　一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。