微硅粉是冶金电炉在2000℃以上高温时产生的SiO2和Si气体与空气中的氧气迅速氧化并冷凝而形成的一种超细硅质粉体材料。微硅粉外观为***或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的细度：其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中细度小于1μm的占80%以上，均匀粒径在0.1～0.3μm，比表面积为:20～28m2/g。颗粒形态与矿相结构：掺有微硅粉的物料，微小的球状体可以起到润滑的作用。 微硅粉在形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团圆体。它是一种比表面积很大，活性很高的火山灰物质。

硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，超细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是，超细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防***气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。

球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。