熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。

硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

改善粉体形状，增加比表面积，增加了与胶粘剂的接触面，提高了机械强度。硅微粉规格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客户之所想，依托当地资源精选天然微晶质石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀，并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。

熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响

电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。

硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。