在电子方面的应用在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。1、试验板测试压敏胶粘制品的剥离强度和持粘性时所使用的具有一定尺寸和表面要求的片状板材，一般为不锈钢板。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。

随着众多行业对有机硅压敏胶的需求量将不断增加，基础理论研究、新型有机硅压敏胶的研发与利用也会越来越受到人们的重视。今后，应继续努力开发高固含量和无溶剂型有机硅压敏胶，优化生产工艺、降低成本、拓宽应用领域，使压敏胶行业朝着更环保、性能更好的方向快速发展。有机硅及其他树脂类压敏胶粘剂是由有机硅树脂和有机硅橡胶混合组成的压敏胶粘剂，具有耐高温和耐老化的性能，是一类很重要的特种压敏胶粘剂。

用于涂覆并经过辐射反应从而改变分子密度/重量的低粘度材料是其中一种类型，或是涂覆时通过加热来降低粘度，然后冷却以供终使用的高粘度材料。

压敏胶带它是使用一种特殊类型的胶粘剂，然后将胶粘剂涂在带状的基材上制做而成。

在使用压敏胶带的时候，需要轻轻地加压才能使胶带与被粘物表面相互粘结起来。压敏胶带它是由压敏胶、基材、底胶、背面处理剂等材料所构成的。

1、底涂处理

涂布压敏胶粘剂之前，在基材涂胶面上预先涂布一薄层底涂剂的操作过程。

2、电晕处理

通过电晕放电对基材进行的表面处理，以改善基材的表面性能。

3、涂布

将压敏胶粘剂均匀涂抹在基材表面的过程。

4、式涂布

利用的揩抹作用，以达到将压敏胶粘剂均匀涂抹在基材表面的涂布过程。

5、转移涂布

将胶粘带的基材与预先涂布有压敏胶粘剂的防粘性基材或辊筒的表面相叠合，然后分开，从而使压 敏胶粘剂从防粘性基材或辊筒的表面转移到胶粘带基材上的涂布方式。