在电子方面的应用在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。快粘力通常也指初粘性，是当胶粘带与被粘物以轻的压力、快的速度接触后立即分离所表现出来的一种界面剥离力，也是表现粘性及压敏胶对被粘物的浸润能力。

随着众多行业对有机硅压敏胶的需求量将不断增加，基础理论研究、新型有机硅压敏胶的研发与利用也会越来越受到人们的重视。今后，应继续努力开发高固含量和无溶剂型有机硅压敏胶，优化生产工艺、降低成本、拓宽应用领域，使压敏胶行业朝着更环保、性能更好的方向快速发展。这种粘弹性体同时具备着“能够承受粘接的接触过程和***过程两方面的影响因素和性质”，由于具有干粘性和粘性，所以习惯上也压敏胶称为不干胶。

压敏胶带使用注意事项：表面清洁：在应用时要保持被贴物表面干燥，清洁；必要时可以用异或酒精擦洗；同时确保胶带胶面不被污染。

施加压力：产品在贴合时需施加一定压力（越大越好，以被贴物能承受的压力为上限），有利于增加胶面和被粘物的接触面积，增加胶对被粘物的浸润，从而有利于提高粘结强度。

放置时间：贴合后放置一段时间在进行操作，以保证胶带完全跟被贴物粘合如，一般胶带贴合好后静置72小时，可达到粘性。

操作温度：胶带在15℃到40℃下进行粘结操作，温度太低，胶带初粘低，流动性弱，不利于对被贴物的粘结。

28、耐磨性

压敏胶粘制晶在粘贴后的应用过程中，抵抗外界摩擦的能力。

29、耐候性

压敏胶粘制品在粘贴后的应用过程中，抵光、冷热、风雨、盐雾等气候条件作用的能力。

30、模切性

压敏胶粘制品适应模切加工的性能。

31、电解腐蚀性

电气雎敏胶粘带在高温或电压作用下与金属导体接触，由于胶层中的导电性离子与导体之问的电 解作用，对金属导体所产生的腐蚀性。

32、防粘性

被粘材料表面抵抗与压敏胶粘制品形成较强粘合的性能。

33、耐***性

压敏胶粘制品在粘贴后的应用过程中，抵抗各种***作用的能力。