有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。 有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。


近些年来，我国化工方面发展比较快，有机硅压敏胶是常用到的一种化学原料，一种由机硅聚合物作为主体的压敏胶。和传统的酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，有机硅压敏胶具有的优势还是不少的。下面我们就一起来详细了解下有机硅压敏胶应用优势吧。一般有机硅压敏胶主体由液体硅橡胶和MQ硅树脂按一定比例混合而成。硅橡胶能增加压敏胶的流动性，从而增加界面粘合力，初粘性强。而MQ硅树脂对压敏胶粘接性能有较大的影响，因为MQ硅树脂分子质量的变化使得压敏胶本体粘度和内聚强度发生改变

3. 胶带内聚力***模式（CF）

胶粘剂本身的内聚力较小，小于其它4种力，剥离时，胶粘剂中间本身被撕裂。

4. 底材和胶粘剂之间接口***模式（粘附***，压敏胶水电话，AF）

剥离时，胶粘剂直接从底材上完全脱离，压敏胶水厂家，转移到背材上，多发生于底材表面能较低的产品上，如底材为PP，PE等。

5. 底材撕裂模式

底材较薄弱，背材的内聚力（抗撕裂力）小于其它4种力。

6. 黏滑振动模式（SS）

剥离时，濮阳压敏胶水，背材和底材表面间断的残留胶粘剂。多发生于底材和背材表面能相差不大，胶粘剂和背材/底材界面的粘附力小于3种物质本身的内聚力，再加上剥离时的其他叠加因素造成。

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