电弧蒸发镀膜

在高真空下通过两导电材料制成的电极之间产生电弧放电，利用电弧高温使电极材料蒸发。电弧源的形式有交流电弧放电、直流电弧放电和电子轰击电弧放电等形式。

优点薄膜纯度高造价低适用于具有一定导电性的难熔金属、石墨等

缺点

会飞溅出微米级的靶材料颗粒，影响薄膜质量

利用高频电磁场感应加热，使材料汽化蒸发在基片表面凝结成膜的技术。

在靶材和衬底之间加上一个直流高压，极板间的气体（一般为Ar2）电离，高速带电离子轰击靶材表面的溅射镀膜技术。要保持自持放电，在两极板间距为数厘米的正常溅射间距下，放电气压一般高达10帕，这对溅射效率和薄膜质量都是不利的。溅射镀膜基本原理：充(Ar)气的真空条件下，使气进行辉光放电，这时(Ar)原子电离成离子(Ar)，离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。因此，直流溅射多采用非自持放电，也就是加入热电子发射极和辅助阳极的四极溅射，可使溅射在10-1～10-2帕的低气压下进行。

PVD (Physical Vapor Deition) 即物***相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。根据离化方式的不同，常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。