射频溅射

采用射频电源代替直流电源，在靶和衬底间施加高频电压，溅射时，靶极会产生自偏压效应（即靶极会自动处于负电位状态），使绝缘靶的溅射得到维持。常用的频率约为13.56兆赫。

优点可以溅射所有材料，包括导体和绝缘体溅射可大规模生产

磁控溅射

磁控溅射通过在靶阴极表面引入正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面，成螺旋状运行来增强电离效率，增加离子密度和能量以增加溅射率。电源方面可同时配备直流和射频两种。

PVD (Physical Vapor Deition) 即物***相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。离子镀在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。

PVD加工特点

1).PVD膜层能直接镀在不锈钢以及硬质合金上，对比较软的锌合金、铜、铁等压铸件应***行化学电镀铬，然后才适合镀PVD，但是水镀后做PVD容易起泡，不良率较高；

2).典型的 PVD 涂层加工温度在 250 ℃—450 ℃之间；

3).涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为 3~6 小时；

4).PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm~1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工；在工艺上出现了多弧镀打底，然后利用磁控溅射法增厚涂层，后再利用多弧镀达到终稳定的表面涂层颜色的新方法。