离子镀

在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。可将离子发生源与工作室分离，克服了溅射镀膜为了持续放弧而必须保持较高的工作气压的缺陷，高能离子对衬底和沉积薄膜表面的轰击保证了薄膜的附着力和质量，是一种结合了蒸发镀膜和溅射镀膜优势的PVD技术。

根据离化方式的不同，常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。

镀层附着性能好

普通真空镀膜时，在工件表面与镀层之间几乎没有连接的过渡层，好似截然分开。而离子镀时，离子高速轰击工件时，能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散深度可达四至五微米，对离子镀后的试件作拉伸试验表明，一直拉到快要断裂时，镀层仍随基体金属一起塑性延伸，无起皮或剥落现象发生,可见附着多么牢固，膜层均匀，致密。

现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，既复杂又费事。然而，离子镀工艺自身就有一种离子轰击清洗作用，并且这一作用还一直延续于整个镀膜过程。清洗效果，能使镀层直接贴近基体，有效地增强了附着力，简化了大量的镀前清洗工作。离子镀由于是利用高能离子轰击工件表面，使大量的电能在工件表面转换成热能，从而促进了表层***的扩散作用和化学反应。