溅射技术:

溅射技术按产生等离子体的方式可分为:

a. 利用直流辉光放电的二极溅射;

b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;

c. 利用射频放电的射频溅射;

d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.

2 磁控溅射阴极结构:

目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a)，一般使用的靶材尺寸有两种规格: VT机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; ZCK机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b)，金属镀钛服务，两者相比，平面靶材的利用率只有20~30%，即利用率低.

PVD (Physical Vapor Deition) 即物***相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ，镀钛服务，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，金属表面镀钛服务，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。

离子镀

在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。可将离子发生源与工作室分离，克服了溅射镀膜为了持续放弧而必须保持较高的工作气压的缺陷，处理镀钛服务，高能离子对衬底和沉积薄膜表面的轰击保证了薄膜的附着力和质量，是一种结合了蒸发镀膜和溅射镀膜优势的PVD技术。

根据离化方式的不同，常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。

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