伴随着微电子技术工业生产的飞速发展，规模性、集成电路工艺集成电路对封装原材料的规定也愈来愈高，不但规定对其极细，并且规定其有高纯、低性原素含量，非常是针对颗粒物样子明确提出了球形化规定。其中，橡胶行业是用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。高纯度极细熔化球形石英粉（通称球形硅微粉）因为其有高介电、高耐高温、高耐湿、高添充量、低澎涨、低地应力、低残渣、低摩擦阻力等优势能，在规模性、集成电路工艺集成电路的基钢板和封装料中，变成不能缺乏的原材料。 工业硅微粉

主要产品有油漆涂料用硅微粉，橡胶专用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封胶用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，结晶硅微粉，活性硅微粉，电子级电工级硅微粉，环氧地坪用硅微粉，硅橡胶用硅微粉，方石英硅微粉，电子级硅微粉，电子封装用超细硅微粉，电工级硅微粉，硅含量高，铁含量低，质纯，色白，粒度分布均匀，从325-4000目之间都有，也可定制各种规格。微粉分级机的分级原理是：物料被风机抽吸到分级室内，在高速运转的分级转子和分级叶片之间被分级。工业硅微粉

工业硅微粉

活性硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。活性硅微粉是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。具有约5倍水泥的***，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。有效防止发生砼碱骨料反应。现已广泛应用于橡胶、涂料油漆、电子封装材料、硅基基板、功能化学纤维、功能塑料、陶瓷、特种耐火材料、密封胶、粘结剂以及化工、、等领域。提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。作为一种***、无味、没有任何污染的高纯白微粉，活性硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。并且在橡胶制品中应用广泛，以下做详细介绍。工业硅微粉

橡胶产品对硅微粉填料的性能要求

(1)细度：一般说，补强填料颗粒越细，比表面积越大，和橡胶接触面积也越大，补果越好。非补强填料颗粒越细，加进橡胶后混炼效果越好。但须分散均匀，如分散不均匀，即使颗粒很细，混炼效果亦不好。

(2)颗粒外形与晶型：填料颗粒外形以球形硅微粉较好，片形或针形填料在硫化胶拉伸时轻易产生定向排列，导致变形增大，抗撕裂性能降低。补强填料中炭黑和白炭黑为无定形，其他填料也有结晶型的。比如硅微粉虽与白炭黑化学成分均为二氧化硅，但前者为结晶型，后者为无定型。结晶型填料又分为异轴结晶和等轴结晶两种。熔融硅微粉应用领域十分广泛，如电子材料、粉末涂料、熔模铸造、高压电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、塑胶、塑料、特种陶瓷等行业。同轴结晶x、y、z三轴相似，各向同性。异轴结晶x、y、z三轴有明显差异，各向异性在常用非金属矿物填料中，陶土、石墨、硅藻土属异轴结晶系。碳酸钙为等轴结晶系。要求耐磨和耐撕裂性能好的橡胶制品，不宜用异轴结晶系物质作补强填料。工业硅微粉