耐火材料用硅微粉

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。***预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，耐火材料用硅微粉厂家，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。耐火材料用硅微粉

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硅材料有限公司采用好的石英石-水洗-破损-晒干/烘干-除杂-复配/熔融-干法球磨-分级机分级-除杂/复配搅拌-装包入库等生产工艺。熔融硅微粉的产品特点：1、极低的线膨胀系数、内应力低2、产品纯度高、白度好、 粒度分布平均；3、良好的电磁辐射性4、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；5、化学性质不乱，耐火材料用硅微粉公司，高耐湿性；6、耐酸碱、耐高温、绝缘机能好。耐火材料用硅微粉

硅橡胶用硅微粉：很高的白度，很低的含水量，很好的绝缘性；具有一定的补强性能；油漆涂料用硅微粉吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，白度高，耐火材料用硅微粉生产厂家，堆积形成的休止角小、耐摩擦；密封胶用硅微粉，经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。耐火材料用硅微粉

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