一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。

硅微粉主要应用

1.环氧胶料：用作环氧胶料的填充剂，可以提高组件的强度和导热性，并节省大量树脂；

2.铜制履带板：使产品更坚固，导热性更好，并且在低射线集成电路中不会产生源误差；

3，电子墨水：用于电子墨水，具有更好的遮盖力和鲜艳的色彩；

4.光纤：可用作生产光纤的原料；

5.化妆品：由于其良好的分散性和油水相容性，可用于口红，底霜和其他化妆品中；

6.陶瓷复合材料：具有良好的介电性能，低的热膨胀系数和良好的电绝缘性，可用于精密陶瓷，电子陶瓷，陶瓷，合成莫来石材料，搪瓷釉和特种耐火材料；

7.涂料行业：紫外线吸收和红外反射特性可以延长涂料的老化性能并提高涂料质量。

硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：

1、显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。

2、具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

3、显著延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染侵蚀、***盐侵蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性提高一倍甚至数倍。

4、大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。

5、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。

6、具有约5倍水泥的***,在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。

7、有效防止发生砼碱骨料反应。

8、提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。

熔融硅微粉在涂料中的五大优势

熔融硅微粉由天然高纯石英矿，化学稳定性好，耐酸、碱，比表面积大，空隙发达，表面活性剂，吸油量低，增稠性强，耐高温，保温性好，抗紫外线性能。油漆，涂料与石英（二氧化硅）用于油漆，涂料（漆，防腐涂料，高温涂料，油漆，涂料，船舶漆，漆，环氧自流平涂料，内外墙涂料，油漆，底漆，超细，容易沉降），分散性好等特点，能降低涂料分散剂，涂料。尤其能减少树脂用量。

关于高纯石英砂一般SiO2≥99.9—99.99% ，Fe2O3≤0.001%，是选用天然水晶石或好的天然硅石，通过精心挑选，精密加工而成。粒度规模 0.3—0.1mm, 0.1—0.01mm, 0.01—0.005mm,也可按用户要求出产等等。