硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用

电工级硅微粉是一种活性硅微粉(Si02≥99.3%、Fe203≤0.03%、粒度分布均匀且成准球形1，用作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，超细硅微粉，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

将硅微粉添加到耐火浇注料中已成为改善产品性能的关键因素。 耐火浇注料的强度主要来自硅微粉广泛使用之前使用的高铝水泥。 高铝水泥中CaO的质量分数高达5％-8％。 它对耐火浇注料在中等温度下的性能影响很大。一方面，高温下低熔点的形成降低了耐火浇注料的高温使用性能。 另一方面，由于在高铝水泥中需要CaO水合反应，因此水的使用量增加，导致可浇铸的***松散。 另外，中等温度的高铝水泥水合物的结晶形式发生变化，浇注料的强度降低，因此传统的浇注料不能满足工业需求。 通过使用超细粉末，超细硅微粉生产厂，分散剂和准确的颗粒分级等，可浇铸物中的水泥量减少到7％以下，从而使高铝水泥带来的CaO质量分数小于2.5％ ，并将水消耗降低到4％?7％，超细硅微粉厂家，从而改善了浇铸料的性能。 这就是未成型的耐火浇注料中所谓的硅微粉的重要性。

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