防结块剂用硅微粉的生产工艺及特点：　　在聚树脂中添加2%~5%高纯球形石英粉制成聚产品，其强度和韧性明显提高，具有良好的低温冲击性能，且尺寸稳定，加工性能改善，有较好的表面光洁度，适合于制作汽车车身防护板、***杠和设备仪表组件等，可代替尼龙改性聚苯醚和塑料合金等材料，从而降低汽车生产成本。　　本公司生产的石英粉（硅微粉）是聚、聚、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚地板砖中，可提高产品耐磨性。特别是半透明的塑料膜中，加入超细二氧化硅后，大大提高了透明度强度、韧性、防水性能、蓄能保温性能等。在塑料零部件中加入硅微粉后，其机械性能指标可提高1~3倍，在塑料制品中能起到一种骨架作用，对塑料制品尺寸的稳定性有很大作用，还能提高制品的硬度，并提高制品的表面光泽和表面平整性。

光导纤维原料高纯球形硅微粉：　　可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆，光纤通信是一种现代化的通信手段。其主要部件为光导纤维。球形熔融硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良等独特的性能。随着微电子工业的迅猛发展，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。球形硅微粉由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能而成为制造光导纤维的原料。

电子封装用球形硅微粉：　　膨胀系数小，球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小。用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。　　球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，涂料用硅微粉厂家，首先。树脂添加量小，流动好，填充球形硅微粉的高重量比可达90.5%因此可生产出使用性能***的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，涂料用硅微粉价格，因此，济宁涂料用硅微粉，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，涂料用硅微粉批发，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。

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