微硅粉这个名字应该是源于其英文名称(microsilica)

微硅粉这个名字应该是源于其英文名称（microsilica），个人觉得“硅灰”这个名称才更符合这个产品的特点。它是在生产铁合金的过程中所产生的，经过物理的捕集过程以后，回收所得的产品，所以有的人也叫它“除尘灰”。而电子级硅微粉的形成，则完全是物理过程，将石英矿所开采的硅石经过研磨，得到一种非常细的粉末，经常以“目”的单位来衡量其细度。从化学成份上来看，两者的主要含量是SiO2，微硅粉的通常在80%-97%之间，还有其它如CaONa2O，Cl等杂质含量，而且比较高。而电子级硅微粉的纯度则非常高，通常在99%以上，所含杂质则非常少.

结晶硅微粉的主要化学成分

结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4 wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。

此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，批发电子级硅微粉，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。

球形化制成的塑封料应 力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，电子级硅微粉批发，球形粉的应力仅为0.6，因此，湖北电子级硅微粉，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，电子级硅微粉厂家，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电 路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M 到4M 时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。电子级硅微粉

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