电子级硅微粉

硅微粉主要具有以下物性：纯度高，电性能优异。 硬度高，耐磨。化学性质稳定，除与和强碱发生反应外，不与其他任何物质反应。白度好。熔融硅微粉应用领域十分广泛，如电子材料、粉末涂料、熔模铸造、高压电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、塑胶、塑料、特种陶瓷等行业。硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性：三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本；两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，电子级硅微粉批发，改善了它与树脂体系的相容性，电子级硅微粉厂家，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，电子级硅微粉报价，还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之，从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。电子级硅微粉

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活性硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，安徽电子级硅微粉，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：

⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。

2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊显著延长砼的使用寿命。

⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。

⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。

⒍具有约5倍水泥的***，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止发生砼碱骨料反应。

⒏提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。电子级硅微粉

随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。电子级硅微粉

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