球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。***预计,到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万~3万吨,高纯硅微粉为10万吨,年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨,价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。涂料用硅微粉
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,涂料用硅微粉厂家,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂
硅微粉的生产工艺:角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外形无规则多呈棱角状的硅微粉。角形硅微粉根据其原材料的不同又分为角形结晶硅微粉(原料为天然石英晶体)和角形熔融硅微粉(原料为熔融无定型二氧化硅)。角形硅微粉的主要生产设备有球磨机、振动磨、微粉分级机和烘干机。下面分别简要介绍其工作原理。
球磨机:可以是干法也可以是湿法研磨物料。当球磨机运转时,磨矿介质与物料一起被提升到一定高度后下落,如此反复进行,处于磨矿介质之间及磨矿介质与磨机桶壁之间的物料受到冲击和物料在磨矿介质的滚动、滑动过程中被研磨成细粉。
振动磨:利用磨矿介质受磨机的振动作用,在磨机腔体内滑动、滚动而对物料进行研磨。微粉分级机的分级原理是:物料被风机抽吸到分级室内,在高速运转的分级转子和分级叶片之间被分级;粗物料沿分级筒壁而下,从底部粗粉出口排出;细粉则随气流穿过转子叶片的间隙由上部细粉出口排出,从而达到分级的目的。
烘干机:为了保证硅微粉极低的含水率和在干燥时不受污染以及提高生产效率、节约能源而采用空心轴搅拌烘干机,其工作原理是:物料从进料口进入烘干机内,由空心桨叶输送至出料口出料;物料在被输送过程中,涂料用硅微粉报价,受空心桨叶搅拌并由空心桨叶和机体夹套同时加热,水分被蒸发而烘干。涂料用硅微粉
在耐磨橡胶制品中的应用,耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊,它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性,试验结果证明,填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能,有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度,制品的扯断强度、变形等机械性能均有明显改善,云南涂料用硅微粉,尤其增强了橡胶制品的耐磨性。在硅橡胶制品中的应用,极低的含水量,很好的绝缘性;粒度小于5μm,具有一定的补强性能。涂料用硅微粉
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