电路板回收设备操作注意事项:
1.开启排灰阀(手动阀不要开启)
2.脉冲除尘器正常工作时应能听到脉冲高压气流的冲击声,应经常关注排灰阀是否卡死。
3.脉冲周期及脉宽已设定,操作工严禁随意改动,如需调整应由设备人员来调整或重新设定。
4.震动筛体上必须达到一定厚度的料时才能正常工作,因此当来料不足时不要急于开启振动筛。
5. 破碎机开机前要先检查冷却水路是否畅通,水箱是否有足够冷却水,冷却系统是否正常。
电路板回收设备一破机操作
1.启动顺序:二破机运转正常后,方可开启一破机,待一破机正常运转后开启上料输送系统。
2.关机顺序:关闭一破进料输送带,待一破物料走空后,关闭一破机,待二破物料走空后关闭二破机,关闭静电分离系统。
电路板回收设备二破机操作:
1.启动前均应清理机内余料,检查筛网是否完好,确认电器无异常。
2.启动顺序:合上电源,粉碎启动,开启风机,开启回料装置,开启分选装置。
电路板回收设备操作注意事项
1、原料在投入前应无油污,无非铜镀层,无夹杂***,原料要干燥,上料要均匀,厚度不超过2cm。
2、破碎机启动应确认机内无余料后空载运转。
3、当正常生产一切调节到位,分选效果后,不要频繁调整,以免影响效果。
4、静电分选机在正常运转时不得将手和其他物件伸入设备内。
5、分选机在停机时要注意,在确认没有来料,筛面上有一层料时即应停机(不必走空)
6、静电分选机需清理时必须先切断电源对地放电后才能进行。
7、脉冲除尘器正常工作时应能听到脉冲高压气流的冲击声,应经常关注排灰阀是否卡死。
8、脉冲周期及脉宽已设定,操作工严禁随意改动,如需调整应由设备人员来调整或重新设定。
电路板回收设备使用的处理技术目前较佳的干式机械处理方法,是一种经济及对环境友好的回收方式,并且符合国情的环保节能型大型废旧线路板回收处理成套设备。
绿捷环保有着丰富的废料环保机械制造经验,产品品质在市场中己久经考验,相同的机械质量更好,相同的质量价格更便宜。二种方法是酸泡腐蚀回收处理,即在强酸性水介质中酸溶,浸出电子线路中的金属成分,从而实现回收金属的目的,这种方法存在处理效率低、成本高、后续处理的尾液废水多等问题,废水的环境污染难以防治。用户在选择电路板回收设备的时候一定要了解一些基本状况,你要粉碎的原料是什么,成品干什么用,自身预算等等,以此为依据来让我厂技术人员进行生产线的配置,根据当地的市场需求,进行设备具体的规模以及相对应的型号进行配套选择,在自身预算范围内创造较好的市场效益。
电路板破碎回收工艺是利用破碎、粉碎、风选、风选、比重与高压静电分离的方式将金属与非金属分离,达到金属与非金属99.8%分离纯度。气流比重筛出来的电路板纤维粉含有少量的细微金属(约2-5%的含量),然后进入静电分选机,把剩余的细微金属提取出来,达到的金属回收率可以高达99%。由于电子废弃物组件主要由各种金属,强化树脂板和附着其上的铜线,元器件以及电镀上去的各种金属等组成,硬度较高,任性较强,需采用破碎工艺对其破碎,即具有剪切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果。
电子垃圾是一座名副其实的“城市矿山”。利用绿捷环保电路板回收设备对废弃电子废料进行处理再生,能得到较大的经济利益。
电子元器件废弃物破碎处理设备,在挡板和左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电热管,在焊接有多个元器件的电路板落下的过程中,会加热表面的锡焊,使其融化,从而可以将电路板和元器件较为方便的分离,然后再对电路板进行破碎处理,可以实现回收部分元件的目的。初级粉碎机的进料口位于破碎机的下方,通过软连接与设置在破碎机底部的下料斗相连,既能保证密封性能,又能保证维修更换的便利性。
电子元器件废弃物破碎处理设备,通过使挡板与左侧的处理箱内壁之间水平向内设置有横杆,横杆为多个,且多个横杆等距的连接在处理箱的内壁之间,多个横杆的设置使得电路板在下落的过程中可以被多个横杆翻转,使电路板的两面都被电热管加热,保证焊锡融化的彻底。电路板回收设备与其他电子垃圾回收设备的不同是电路板回收设备可在完全解离回收有效资源的同时不产生任何的环保污染,这是我国电子垃圾回收技术和环保工业的发展到一定程度的需要,更是我国环保回收行业的先锋水平,代表着一个***的机械技术的进步与完善。
电子元器件废弃物破碎处理设备,包括处理箱和破碎箱,所述破碎箱固定在处理箱的右侧下端表面,且破碎箱通过通口与处理箱内部连通,所述处理箱的左侧上端连接有进料口,且进料口与处理箱内部连通,进料口下端右侧的处理箱内竖向固定有挡板,且挡板与左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电热管,处理箱的底部斜向焊接固定有滤网,滤网的右侧位于通口的下方。集中控制柜上设一不小于10吋的彩色触摸屏人机交互界面,用户可以通过触摸屏上的流程图可很直观地对生产设备进行状态显示、操作、参数设置、工作模式切换等。
通过在挡板和左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电热管,在焊接有多个元器件的电路板落下的过程中,会加热表面的锡焊,使其融化,从而可以将电路板和元器件较为方便的分离,然后再对电路板进行破碎处理,可以实现回收部分元件的目的。
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