前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

全焊接球阀的结构特点

1、全焊接球阀拥有***的阀座：聚多年球阀制造经验而设计的阀座，摩擦系数低，操作力矩小，多种阀座材料，适应范围广。2、全焊接球阀的阀杆防飞结构：在阀杆下部设置台阶，从阀体内部下装阀杆，防止阀杆飞出。3、全焊接球阀的防静电机能：在球体与阀体或阀杆之间的设置防静电弹簧，能将开关动作过程产生的静电导出。4、全焊接球阀的耐火结构：***的耐火设计，在火灾后，各个泄漏部位设计成柔性石墨填料或不锈钢夹石墨，满足耐火要求。5、全焊接球阀手柄操作时：采用扁头阀杆，与手柄的连接不会错位，从而保证了手柄指示的开关状态与阀一致。为防止阀门开关受到误动作?在开关全开，全关位置设置有锁定孔，确保阀门处于正确的位置。?6、全焊接球阀采用国内外***的支撑板结构，提高了阀门的使用寿命，减小了阀门的操作扭矩，大大延长了阀门的使用寿命。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点

（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制