前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用检测仪器。常用的检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足地确定焊接缺陷的要求。 次数用完API KEY 超过次数限制

网架结构基础知识

实测抽查1.焊接球焊缝：每300只为一批,每批随机抽3只2.焊接球的单向受拉，受压承载力检验：以600只为一批,每批取3只为一组3.焊接球表面质量：按各规格节点抽5%,但每种不少于5件4.螺栓球外观检查：每种规格抽5%，不少于5只5.螺纹尺寸：每种规格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔进行抗拉强度检查：同规格以600只为一批，每批取3只为一组随机抽检7.网架安装后焊缝外观100%检查，对大中型跨度的网架拉杆与球的对接焊缝无损探伤抽样不少于焊口总数的20%8.网架结构安装允许偏差的检查：抽小单元数的10%，且不少于5件9.油漆涂层外观：按杆件、节点数各5%，每件抽3处 次数用完API KEY 超过次数限制