BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用检测仪器。常用的检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足地确定焊接缺陷的要求。 次数用完API KEY 超过次数限制

（一）、焊接球节点1、原材料检验：观察检查和检查出厂合格证、试验报告，有异议时抽样复检，抽样数量按原材料标准抽取。2、焊缝检验：检查数量：同规格的成品球的焊缝以每300只为一批，每批随机抽取3只，都符合质量标准为合格；如其中有一只不合格，则加倍取样检验，当六只都符合质量标准时方可认为合格。检验方法：超声波探伤或检查出厂合格证3、单向轴心受压和受拉承载力检验：检查数量：每个工程可取受力不利的球节点以600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组随机抽检。检验方法：用拉力、压力试验机或相应的加载试验装置。现场检查产品试验报告和合格证对于安全等级为一级、跨度40m以上公共建筑所采用的网架结构，以及对质量有怀疑是，现场必需进行复验。4、焊接球表面：检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用弧形套模，钢尺目测检查。5、成品球壁厚减薄量检查数量：按各种规格节点抽查5%，但每种不少于5件检查方法：用超声波测厚仪，现场复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点

（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制