前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

一、检测对象1、焊接球节点；2、螺栓球节点；3、焊接钢板节点；4、杆件；5、网架结构安装；6、油漆、防腐、防火涂层；二、主要检测依据《钢结构设计规范》《钢网架螺栓球节点》《钢网架焊接空心球节点》《钢结构工程施工及验收规范》《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果》《网架结构工程质量检验评定标准》《焊接球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级方法》《螺栓球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级方法》工程设计图纸和相关技术规范、规程等三、具体检测项目、数量和方法 次数用完API KEY 超过次数限制

高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量：逐根试验，对8.8s的高强度螺栓其硬度应为HRC21-29；10.9s高强度螺栓其硬度应为HRC32-36，严禁有裂纹或损伤检验方法：硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量：同规格螺栓600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组，随机抽检。检验方法：取高强度螺栓与螺栓球配合，用拉力试验机进行***强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告，有怀疑时可抽样复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点：1.采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具，产品换产容易3.CCD***系统，可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计，拍照植球互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快5.在加工过程中，植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制