BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用检测仪器。常用的检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足地确定焊接缺陷的要求。 次数用完API KEY 超过次数限制

一、检测对象1、焊接球节点；2、螺栓球节点；3、焊接钢板节点；4、杆件；5、网架结构安装；6、油漆、防腐、防火涂层；二、主要检测依据《钢结构设计规范》《钢网架螺栓球节点》《钢网架焊接空心球节点》《钢结构工程施工及验收规范》《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果》《网架结构工程质量检验评定标准》《焊接球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级方法》《螺栓球节点钢网架焊缝超声波探伤方法及质量分级方法》工程设计图纸和相关技术规范、规程等三、具体检测项目、数量和方法 次数用完API KEY 超过次数限制

高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量：逐根试验，对8.8s的高强度螺栓其硬度应为HRC21-29；10.9s高强度螺栓其硬度应为HRC32-36，严禁有裂纹或损伤检验方法：硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量：同规格螺栓600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组，随机抽检。检验方法：取高强度螺栓与螺栓球配合，用拉力试验机进行***强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告，有怀疑时可抽样复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点

（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制