前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在***T中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对***T组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm间距，很容易使用***T与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了***T组装的成品率，缺陷率仅为0.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。 次数用完API KEY 超过次数限制

高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量：逐根试验，对8.8s的高强度螺栓其硬度应为HRC21-29；10.9s高强度螺栓其硬度应为HRC32-36，严禁有裂纹或损伤检验方法：硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量：同规格螺栓600只为一批，不足600只仍按一批计，每批取3只为一组，随机抽检。检验方法：取高强度螺栓与螺栓球配合，用拉力试验机进行***强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告，有怀疑时可抽样复检。 次数用完API KEY 超过次数限制

网架结构基础知识

实测抽查1.焊接球焊缝：每300只为一批,每批随机抽3只2.焊接球的单向受拉，受压承载力检验：以600只为一批,每批取3只为一组3.焊接球表面质量：按各规格节点抽5%,但每种不少于5件4.螺栓球外观检查：每种规格抽5%，不少于5只5.螺纹尺寸：每种规格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔进行抗拉强度检查：同规格以600只为一批，每批取3只为一组随机抽检7.网架安装后焊缝外观100%检查，对大中型跨度的网架拉杆与球的对接焊缝无损探伤抽样不少于焊口总数的20%8.网架结构安装允许偏差的检查：抽小单元数的10%，且不少于5件9.油漆涂层外观：按杆件、节点数各5%，每件抽3处 次数用完API KEY 超过次数限制

BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点

（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制