浅析采用高频焊机焊缝金属的一次结晶过程

焊缝金属的性能是由组成焊缝的熔合比（熔焊时，被熔化化的母材部分在焊道金属中所占的比例）、冶金反应和冷却结晶的金相***决定的。冶金反应很复杂，包括氧化还原、脱硫、脱磷和渗合金等，这主要是研究焊接材料人员的事。这里只讨论采用高频焊机焊缝结晶过程中与焊缝性能有关的一些问题。

电弧离开熔池后，焊缝熔池金属凝固时直接从液态金属转变为固态的过程称为一次结晶。焊接过程中的许多缺陷（如气孔、裂纹、夹杂和偏析等）大多是在采用高频焊机焊缝金属的一次结晶过程产生的。因此焊缝熔池的一次结晶对其***和性能有着极大影响。

1)焊缝熔池一次结晶的过程

熔焊时的一次结晶是在液态金属中发生的。焊接热源离开后，液体金属熔池温度降低，原子间的活动能力逐渐减小。温度降低到熔点时，液体金属中有一些原子就开始排列起来，形成晶核。然后晶核就依靠吸附周围液体中的原子进行生长，称为“长大”。

2)焊缝中的偏析

采用高频焊机焊缝熔池金属一次结晶过程中，由于冷却速度快，已凝固的焊缝金属中的化学成分来不及扩散，因此，合金元素的分布是不均匀的，这种现象称为偏析。偏析对焊缝质量影响很大，不仅使化学成分不均匀，性能改变，而且也是产生裂纹、夹杂和气孔等缺陷的主要原因之一。焊缝中的偏析主要有显微偏析、区域偏析和层状偏析三种。

您了解和硬质合金焊接机搭配使用的焊接回转台吗？

工件采用硬质合金焊接机进行焊接热处理时，为了提高焊接效果和焊接速度，我们通常会搭配焊接回转台使用。焊接回转台是将焊件绕垂直轴或倾斜轴回转的焊件变位机械，主要用于焊件的焊接 、切割等。

回转工作台具有回转功能。它重量轻、刚性好、外形美观；回转台面加工有性的T形槽，用于固定工件；工作盘采用热性能较好的材料，可防止因工件预热高温引起工作盘开裂。

系统配置水冷循环装置，确保了设备的使用寿命；回转采用直流无级调速，或交流变频调速，两种调速方式根据需要确定。也可根据用户要求而定。驱动系统采用制动电机和蜗轮蜗杆减速器，保证了变位机的停位准确。驱动系统采用单驱。

该水平回转工作台具有结构稳定、承载吨位大、操作方便；设备可以不固定在地基上，搬移方便：主控柜和手控盒控制，利用手控盒可以在设备的不同位置对设备进行操作；电器箱留有联动接口，可与操作机、焊机控制系统相连实现联动操作焊接。

有的工作台还做成中空的，以适应管材与接盘的焊接。焊接回转台驱动功率的计算与焊接变位机回转功率的计算相同，由于回转台的倾角是固定的，因此计算更为简便。

高频焊接机故障处理

设备故障点有时候不很明显，往往电路的各参数都很正常，但设备就是不能正常使用，叫人“莫名其妙，无从下手”，或者设备时好时坏（软故障），故障现象不定，小型高频钎焊机优势，像“捉迷藏。对于这类数的疑难故障，应细致地检查分析可能是什么原因引起的，分析和处理方法如下。

电路板的元器件接触不良。这类接触不良故障，不易被发现’特别是元器件虚焊焊（旧焊接设备或用时间比较久的焊接设备，非常容易出现此类似故障），甚至用万用表测量电阻、电压都没有问题或无明显问题，因此，应细心地观察是否有生锈点、接触是否有点松动、接触面否平整等。对焊点重新焊接。

有个别的器件（如二极管、三极管、电源块、集成块），用万用表测量是好的。但在使用中，即动态时就不行了。对所怀疑的元器件，可换上好的元器件试一试。如果电线要断不断，电缆内部某线间绝缘不可靠．也可以用这种“代替法”试一试。

可以用优选法（分段、分片）缩小范围。如果不清楚故障出在什么地方，可断开线路或换上好的元器件，将范围缩小，再用前述方法寻找故障。

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