随着工业控制计算机的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类：

一是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；

二是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、***不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。

嵌入式研华工控机是由通用微机的推广应用而发展起来的，其硬件结构和总线的标准化程度高，品种兼容性强，软件资源丰富，特别是有实时操作系统的支持，在要求实时性强、系统模型复杂的领域占有优势。而PLC的标准化程度较差，产品不能兼容，故开发较为困难。

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一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激发(暴露)。显然，如果工控机要对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，使工控机潜伏性的故障能够提前出现。

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