金属硅是由石英和焦炭在电热炉内冶炼成的产品，主成分硅元素的含量在98%左右（近年来，含Si量99.99%的也归在金属硅内），其余杂质为铁、铝、钙等。半导体硅用于制作半导体器件的高纯度金属硅。硅球作为新型的冶金材料，价格要比传统冶金材料低却能达到意想不到的的效果，可以大大减少冶金所耗费的成本问题，成本低了质量却很好也就意味着大大提高了利润。因其用途不同而划分为多种规格。据统计，1985年全世界共消耗金属硅约50万吨，其中用于铝合金的金属硅约占60%，用于有机硅的不足30%，用于半导体的约占3%，其余用于钢铁冶炼及精密陶瓷等。

硅大量用于冶炼成硅铁合金作钢铁工业中合金元素，在很多种金属冶炼中作还原剂。硅还是铝合金中的良好组元，绝大多数铸造铝合金都含有硅。

硅是电子工业超纯硅的原料，超纯半导体单晶硅做的电子器件具有体积小、重量轻、可靠性好和寿命长等优点。掺有特定微量杂质的硅单晶制成的大功率晶体管、整流器及太阳能电池，比用锗单晶制成的好。非晶硅太阳能电池研究进展很快，转换率达到了8%以上。

硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既可以使用通常硬质合金，也可以 使用金刚石刀具。但 使用硬质合金应运用经PVD(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。

由于PVD方法和小的膜层厚度使刀具坚持较尖利的切削刃变成可以(否则为防止膜层在刃口处异常长大需求对刃口进行满足的钝化，切铝合金就会不行尖利)，而膜层材料含铝可以使刀片膜层与工件材料发生亲合作用而损坏膜层与刀具基体的联络。含硅1-4%的低碳钢，具有较高的导磁率，用于电器工业做矽钢片。由于其时的超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可以会因硬质合金基体随膜层坠落时少数坠落构成崩刃。