1、金属硅可以用于生产硅橡胶，硅树脂，硅油等有机硅。其中，硅橡胶具有很好的弹性，且具有耐高温的特点，主要用于制作耐高温垫圈等。硅树脂可用于生产绝缘漆，高温涂料等。硅油则是一种油状物，其粘度受温度的影响很小，用于生产润滑剂，上光剂等。

2、制造高纯半导体，对于高纯度的金属硅还可以用来生产光纤。

3、配制不同的合金，硅合金是一种脱氧性很好的复合材料，在炼钢过程中可以替代铝，并且能净化钢液，提高钢材质量。硅石在颚式破碎机中破碎到块度不大于100mm，筛出小于5mm的碎块,并用水冲洗洁净。硅合金密度较小，热膨胀系数低，铸造性能和抗磨性能好。除了可以配制硅合金，还有硅铜合金。硅铜合金具有很好的焊接性能，且在受到冲击时不易产生火花，具有防爆功能，可用于制作储罐。

铝硅合金密度小，热膨胀系数低，铸造性能和抗磨性能好，用其铸造的合金铸件具有很高的抗击冲击能力和很好的高压致密性，可大大提高使用寿命，常用其生产航天飞行器和汽车零部件。含有硅的钢在氧化气氛中加热时，表面也将形成一层SiO2薄膜，从而提高钢在高温时的性能。硅铜合金具有良好的焊接性能，且在受到冲击时不易产生火花，具有防爆功能，可用于制作储罐。钢中加入硅制成硅钢片，能大大改善钢的导磁性，降低磁滞和涡流损失，可用其制造变压器和电机的铁芯，提高变压器和电机的性能。

金属硅的性质与锗、铅、锡相近，所以叫做金属硅。

硅元素硅，原子序数14，原子量28.0855， 硅有晶态和无定形两种形式。晶形硅具有金刚石的晶体结构和半导体性质，熔点1410℃，沸点2355℃，密度2。晶态硅具有金刚石晶格，硬而脆，熔点1410°C，沸点2355°C，密度2.32～2.34克/厘米3，硬度为7。无定形硅是一种灰黑色粉末，实际是微晶体。晶态硅的电导率不及金属，且随温度升高而增加，具有明显的半导体性质。

硅在常温下不活泼，与空气、水和酸等没有明显作用；在加热下，能与卤素反应生成四卤化硅；650°C，时硅开始与氧完全反应；硅单质在高温下还能与碳、氮、硫等非金属单质反应；硅可间接生成一系列硅的氢化物；硅还能与钙、镁、铁等化合，生成金属硅化物。硅它具有热容量小、机械强度高、导热系数低、不燃烧、可切割、运输方便等特点，可广泛用于冶金、电力、化工、船舶等各种热力设备及管道上。

超纯的单晶硅可作半导体材料。粗的单晶硅及其金属互化物组成的合金，常被用来增强铝、镁、铜等金属的强度。

硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既可以使用通常硬质合金，也可以 使用金刚石刀具。但 使用硬质合金应运用经PVD(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。

由于PVD方法和小的膜层厚度使刀具坚持较尖利的切削刃变成可以(否则为防止膜层在刃口处异常长大需求对刃口进行满足的钝化，切铝合金就会不行尖利)，而膜层材料含铝可以使刀片膜层与工件材料发生亲合作用而损坏膜层与刀具基体的联络。制造高纯半导体：现代化大型集成电路几乎都是用高纯度金属硅制成的，而且高纯度金属硅还是生产光纤的主要原料，可以说金属硅已成为信息时代的基础支柱产业。由于其时的超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可以会因硬质合金基体随膜层坠落时少数坠落构成崩刃。