铜铝高分子扩散焊

铜带软连接其工艺流程

　　1、铜带软连接其工艺流程：标准选材→模具制作→下料→清理叠装→酸洗→表面处理→保温→熔炼→锯削清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→zheng形→包装→入库。

　　2、铜铝软带过渡接头熔铸成形工艺：将配尺好的材料按工艺标准要求清理好放保温炉中，温度达到600℃左右即取出，涂好te制的溶剂后方入制好的模具中拼紧，再将熔化好的金属液（温度在1200℃左右）注入模具中，高速溶液熔为一体成形，待铸件固化后即可卸除模具将其取出。铜铝高分子扩散焊

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为降低接头应力，除采用多层中间层外，还可使用低模数的补偿中间层，这种中间层是由纤维金属所组成，实际上是一块烧结的纤维金属垫片，孔隙度***高可达90%，可有效降低金属与陶瓷焊接时产生的应力。扩散焊的主要优点是连接强度高，尺寸容易控制，适合于连接异种材料。对金属tao瓷刀刃与40Ｃｒ刀体的高温真空扩散焊接实验表明，金属陶瓷与40Ｃｒ焊接后，两种材料焊合相当好，再对40Ｃｒ进行调质处理，辽宁省铜铝高分子扩散焊，界面具有相当高的强度，焊接界面的抗拉强度达650ＭＰａ，剪切强度达到550ＭＰａ。铜铝高分子扩散焊

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