无痕焊接:高分子扩散焊机
高分子扩散焊机,是生产铜带软连接的***设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。
汇丰机电生产的高分子扩散焊机,也即导电带软连接设备(铜带软连接设备),其技术与质量有了大的提高。在我厂对高分子扩散焊设备投入的大量资金的情况下,生产的高分子扩散焊设备也越来越好,与其合作的厂家也越来越多,***的技术也让高分子扩散焊设备的生产效率大大提高。铜排软连接定做
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扩散焊是在金属不熔化的情况下,形成焊接接头,这就必须使两待焊表面接触距离达到1μm以内,这样原子间的引力才起作用并形成金属键,获得一定强度的接头。
影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有:焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时,采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊,采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。铜排软连接定做
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