高分子扩散设备

真空扩散焊的七大特点

1、不需填充材料和溶剂（对于某些难于互熔的材料有时加中间过渡层）；

2、接头中无重熔的铸态***，很少改变原材料的物理化学特性；

3、能焊非金属和异种金属材料，可制造多层复合材料；

4、可进行结构复杂的面与面、多点多线、很薄和大厚度结构的焊接；

5、焊件只有界面微观变形，残余应力小，焊后不需加工、zheng形和清理，杭州高分子扩散设备，是精密件理想的焊接方法；

6、可自动化焊接，劳动条件很好；

7、表面制备要求高，焊接和辅助时间长。高分子扩散设备

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°C 工作环境温度：-5至 45°C

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在 -0.05T;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120N；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25KW/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，高分子扩散设备生产厂家，可根据焊接产品的特性，一次性设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动一次性完成焊接。

扩散焊可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组件中的多个接头同时实施焊接。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是气，高分子扩散焊设备技术参数，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。 扩散焊可焊接大断面的接头，高分子扩散设备多少钱，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组件中的多个接头同时实施焊接。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。

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