高分子扩散设备

铜箔软连接焊接工艺一般采用ya氟焊和高分子扩散焊。ya弧焊，是使用ya气作为保护气体的一种焊接技术，又称ya气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上ya气保护气体，将空气隔离在焊区之外，高分子扩散设备，防止焊区的氧化，这种焊接有焊疤。

高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多，母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用，高分子扩散设备哪家好，在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别***可调，可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既实现快速加热，同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。高分子扩散设备

1、国内研发使用全自动数控操作的铝箔焊接机； 2、焊接面250*300MM，剥离国能达到80-120N，且耗电仅25KW/小时的高节能铝软连接焊机； 3、压力恒定、稳压，压力偏差在 -0.05T； 主要焊接：纯铝、铝排、铝软连接，铝包镍；纯铜、紫铜、黄铜、铜包镍、铜包银片 全自动数控操作，生熟用均可操作； 宽焊接面积达250*300MM，且焊接面剥离力均达80-120N，高分子扩散焊设备技术参数，耗电20KW/小时

设备在工作中是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件，不锈钢片，镍片等金属片紧密贴合一段时间，高分子扩散焊设备，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。

高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。高分子扩散设备

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