高分子扩散焊很多人不知道是什么设备,高分子扩散焊设备,只有接触这一行的加工商才明白,今天巩义市汇丰机电机械制造有限公司给大家详细介绍一下。 该设备通俗的名字可以叫:软连接焊接,高分子扩散设备,铜软连焊机,高分子扩散设备多少钱,铝软连焊机。 高分子扩散焊是在一定温度和压力下:将铜焊件,铝焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑。本设备可以调节输出电流的大小,压力的大小,使工件得到***合理的加热速度。工件夹紧机构采用了油压控制系统,使得设备对工件夹紧稳定平稳。设备控制部分采用了PLC 和触摸屏相结合的自动控制系统,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定,使设备操作具有高度自动化,节能、、稳定、智能化产品 。高分子扩散设备
扩散时间是指焊件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内保证扩散过程全部完成,以达到所需的强度。扩散时间过短,则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间,对接头质量不起任何进一步提高的作用,采用某种焊接参数时,焊接时间有数分钟即足够。 扩散焊是在金属不熔化的情况下,形成焊接接头,高分子扩散设备价格,这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内,这样原子间的引力才起作用并形成金属键,获得一定强度的接头。
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