高分子扩散焊机

导电带软连接加工设备：

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高分子扩散焊机

无痕焊接：大宇高分子扩散焊机

　　高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的***设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，铝箔软高分子扩散焊机，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，全自动高分子扩散焊机，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。

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扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。高分子扩散焊机

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