有机硅化合物,是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数多,研究深、应用广的一类,约占总用量的90%以上。炉心截面小的地方电阻大,电流通过时产生热量多,炉温较高,sic分解层增厚,炉心扩大的结果使炉阻减小的速度较快。
有机硅材料具有独特的结构:
(1) Si原子上充足的将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;
(2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱;
(3) Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。
(4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。
1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。
3、光导纤维通信,新的现代通信手段。
4、由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、***无味以及生理惰性等优异特性,
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