正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要

由于精磨工序处于粗磨与抛光两道工序之间，因此正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要。选用的原则是所用精磨片必须既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕迹，又能确保这道工序产生的细划痕在后续抛光中被彻底清除。

对于普通望远镜所用的光学元件，一般只需采用金属基的W14或W10丸片进行一道精磨，即可转入抛光：而对于显微镜、照相机等仪器对光学元件有较高要求的，应采用两道精磨，可先用W20或W14的金属基丸片进行一道精磨，然后再用W10或W7的树脂基丸片进行第二道精磨。精磨片粒度选用过细，再精磨后的光学元件表面即可见的出门时留下的菊花状痕迹或在抛光后的光学元件表面留有亮点等。现在国内的地面石材翻新基本都用到了金刚石软磨片，金刚石软磨片在市场中占有了很大的比重。

磨削是用模具进行去除材料的加工方法

磨削是指用模具进行去除材料的加工方法，按加工对象可以分为六种：平面磨削、外圆磨削、内院磨削、无心磨削、自由磨削和环端面磨削。按砂轮与工件相对运动关系有可以分为往复式、切入式以及综合磨削。

磨削按照工件与砂轮干涉处运动方向又可以分为顺磨和逆磨两种。轴承行业采用无心夹具磨削轴承套圈，经常采用顺磨方式，也就是砂轮与工件在切向处旋转方向相同。

磨料磨具磨削加工的特点：

参与磨削的磨粒数，起切削作用的磨粒数具有特殊性质，磨粒具有一定的脆性及热稳定性。磨粒切削刃形状不规则，单颗粒切入深度小。模具具有较好的自锐性，比磨削能大，可以过得低粗糙度表面。

磨削过程：在磨粒切削刃与工件接触的全过程中，存在三个明显不同特征的区域，也就是弹性滑擦区、塑性耕犁区和切削区。磨粒在进入切削区域的过程当中，磨粒切刃与工件之间的干涉深度从零开始逐渐加深。第二工序是进行半细磨，就是要将粗磨的纹理进行清除，进一步提高表面的平整度。正是由于磨削过程中存在弹性塑性变形，才使得磨粒在切削过程中与工件表面生成曲线、理论干涉曲线、实际干涉曲线不重合，从而导致磨削残留余量，降低磨削精度。

规范研磨才能达到想要的效果

我们知道了水磨片的翻新抛光技术之后，会觉得这样的技术是挺不错的，但是效果并不是很大，而且维护的时间也不是很长久，所以技术还是有待改进的。

深色的大理石、花岗石地面研磨翻新抛光后，无法完全***原来的颜色，或者地面残留着粗磨的划痕，或者经过反复抛光后，地面无法***石材原有的清晰度和亮度，你遇到过这种情况吗？

为什么出现上面这些情况呢？这主要是因为研磨出了问题，没有按照规范进行研磨产生的问题。有些人认为研磨***在于剪口磨平，只要剪口磨平处理好了，磨的粗一点，跳号研磨等等问题，在抛光的时候都能解决，多抛光几次，就可以遮盖这些问题，如果真象你想的这样，那么上面这些问题就不会出现了。用于由微晶砖及各种瓷砖铺设的地面处理及翻新，可根据需要和习惯灵活搭配各种手磨机或翻新机使用。