金刚线切割技术

金刚线切割技术也被称为固结磨料切割技术。它是利用电镀或树脂粘结的方法将金刚石磨料附着在钢线表面，将金刚线直接作用于硅棒或硅锭表面产生磨削，达到切割的效果。

金刚线切割具有切割速度快，切割精度高，材料损耗低等特点。切割线的技术突破是硅片加工成本下降的重要途径。金刚石线切割速度是普通钢线的2 倍，因此单位产量的折旧、人工和能源成本将降低一半。

金刚石锯线

树脂结合剂金刚石锯线的制造工艺分为四个主要过程:

a、金刚石磨料与树脂配料；

b、基体表面预处理；

c、配料涂覆；

d、固化。

树脂结合剂锯线的耐磨性和耐热性不如电镀金刚石锯线好，且效率较低，因此未来该技术也将被逐步淘汰。

元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。

硅片切割厂家

砂浆切割设备改造为金刚线切割设备的优点是，***小，每台设备的改造费用约60万元，可有效利用现有的设备，避免原有设备的闲置与浪费。对于一些熔点特别高的金属切割，如钨合金，切割时接触点放电的热量所提供的温度达不到其熔点，因此难以对其进行切割。目前，该方案适用于行业内部分近期无新增硅片切割项目的硅片切割厂家。由于是在原有的砂浆线设备基础上进行改造，因此改造设备相比专用设备，其切割效率及品质成本仍存在一定的差距，且随着金刚线细线化技术的不断发展，专用设备的优势将越来越明显。

?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。金刚石线切割机的选择：当切割样品较小，切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。