线切割设备

IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。

线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。

精密切割机

金刚石线切割机的选择：

当切割样品较小，切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。

市场上有专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割机。可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割；操作简便，加工质量优良；设备小巧，无需占用大面积位置。

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