精密切割硬脆材料时会出现已加工表面的亚表面损伤,光学材料亚表面损伤会使光照射到表面上时产生大量的散射,降低了光的成像质量,若光学晶体存在亚表面损伤则会使激光有很大的损耗而降低材料的使用性能。
精密切割后亚表面损伤深度影响抛光加工工序,噪音小环形砂线切割机,所以研究精密切割光学硬脆材料亚表面损伤深度对提高生产效率具有重要意义。
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进给速度是影响切面质量的主要因素, 进给速度适当时切割表面平整,随着进给速度的增 加,单颗粒去除率增加,切割力随之增加,表现在切割 表面上就成为线痕,另外切割片整个表面也表现出不 平整、弯曲现象,甚至会产生一边厚一边薄的现象。
从极差角度,张紧力对粗糙度的影响较小,在不影响锯丝振动和锯丝受力在屈服强度以下应 当尽量增加砝码重量,根据线锯基体的抗拉强度计算,配重在50N 时为宜。
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我国晶圆芯片切割加工也应有环线切割技术一席之地
2017 年,我国晶圆芯片加工进入大规模发展的黄金时代,其上游的晶圆切割加工链中仍然为大量的金刚石带锯所占据。目前晶圆直径正向更大方向发展,从原來的 8、10、12、15 英寸甚至到了 20 英寸,越大越适合环线锯切割。
线切割行业的发展潜力巨大,未来的市场上更多的行业有待开发。金刚石线切割切缝小,取代了带锯和砂浆切割,环形金刚石线更加突出了金刚石线切割的优势,并改善了短板。
元素金刚石线锯,在其出现的短短两年内已经在光伏、石墨、轮胎生产等行业内被广泛应用,并且有市场反馈越来越多的企业也在主动询问环形金刚石线的情况并考虑使用。欢迎各行业前来咨询合作。
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