我国晶圆芯片切割加工也应有环线切割技术一席之地
2017 年,我国晶圆芯片加工进入大规模发展的黄金时代,扬尘小石墨截断设备,其上游的晶圆切割加工链中仍然为大量的金刚石带锯所占据。晶圆线切割是难以抵挡的趋势,目前晶圆直径正向更大方向发展,从原來的 8、10、12、15 英寸甚至到了 20 英寸,越大越适合环线锯切割。
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钻石线切割会取代砂浆切割,帮助光伏行业节约成本,那么他的优势表现在哪里呢?以下是4个主要方面 1碳化硅砂浆线切割工艺需要专用切削液,切割环境恶劣,大量的砂浆需要回收处理,消耗较多的人力和财力成本,工作环境存在污染。金刚石线切割工艺只需要使用普通冷却液,石墨截断设备,工艺条件更加简单,清洁环保。 2金刚石线切割工艺可实现高速切割,成本低廉。高速切割是针对传统的砂浆切割方式而言,速度是该传统工艺切割的2-3倍,能够使用户降低采购设备成本,同时也能使用户保证拥有足够的产能。 3金刚线直径更细,切割线细意味着更低的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。 4用金刚线替代碳化硅磨料,将更容易回收废渣中的多晶硅。据统计,约有40%的多晶硅没有得到利用,浪费在废渣中,难以与碳化硅分离。若采用钻石线切割,可以凭借燃烧的方式,分离并循环利用多晶硅。
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电镀金刚石线锯市场巨大,但其生产难度较高,技术含量大,没有自主研发的企业做出的线锯往往使用寿命低,颗粒易脱落。
软质铜层经过放线机、校直机、酸洗烘干后经过工作炉使表面镀上一层锌铜合金的硬质层。复合处理后的金属线丝经过拔丝使硬质层部分剥落形成龟甲状裂纹,拔丝的同时用孔内侧的加工刃对金属线丝基体旋转切割形成凹槽。金属线丝基体外部除和其它电镀金刚石线一样的软质电镀铜层外又增加裂纹和凹槽使固定的金刚石颗粒更加牢固。
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