?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。***率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。目前，国内硅片多线切割设备仍然是国外品牌厂家统治的天下，其核心技术长期为他们所垄断，严重制约我国光伏产业和半导体IC产业的发展。

?多线切割机

多线切割机优点是：

1.能进行大尺寸工件切片；

2.能多件多片同时切割，产量高；

3.能切精密窄缝，适合切割贵重材料，切割直径只比锯丝直径大0.01——0.015mm；

4.切割脆软材料，保证边缘不破损；

5.切割时温度低，切片加工变质层浅，可用来切割易炸裂材料；

6.环境污染小。

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金属线切割

金属线切割过程中的注意事项

如各类硬质合金钢、氮化硅陶瓷、金属陶瓷、钛合金、电机等。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。这是因为金属类的样品具有粘刀的特性，降低金刚石线的磨削率，若切割速度设置过快会使与样品接触处的金刚石线出现一定向上的弧度，两个导向轮间线的跨距越大，允许的弧度越大，一般跨距是900㎜时允许金刚石线与样品接触处出现弧度的至高点与金刚石线的水平位置的距离不超过6㎜